多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

       上一代主流设备的切割线速一般在700-900米/分，而最近两年随着机械设备制造工艺的成熟以及伺服电机的大功率化，主流切割速度向1200-1500进行延伸。

多线切割机主要由：

1、主切割机构

2、放线电机结构（含排线）

3、放线側张力摆杆

4、收线电机机构

5、收线侧张力摆杆（含排线）

6、工作台升降及横动机构组成

安川MP3000系列控制器在此系统中，发挥其特有的相位控制模式，依靠挂在MECHATROLINK运动总线上的∑-7高性能伺服电机，支持了系统多轴高精度同步、电子凸轮、高精度张力控制等等一系列要求。对于这种复杂运动控制需求的场合，提供了结构紧凑、高可靠性的完美解决方案。∑-7系列伺服电机，为此系统提供了0.2KW-15KW的宽泛可选功率段，使得整个运动控制系统更加浑然天成。